ANÁLISE ESTRUTURAL NO CIRCUITO INTEGRADO CD4007UB - COM O PROCESSO METALOGRÁFICO

Resumo

Este artigo descreverá os procedimentos de ensaios de desencapsulamento em circuito integrado para estrutura DIP (Dual In-line Package) com o processo de desbaste mecânico na estrutura do chip CD4007UB da Texas Instruments. Este processo de desbaste mecânico é chamado de metalografia, com o intuito de analisar falhas no encapsulamento do circuito integrado, visualizar defeitos de processo de fabricação, análise estrutural dos transistores por efeito de campo (FET), comparar o elemento condutor do circuito integrado com o layout estrutural do fabricante, mostrar as estruturas de microeletrônica e de materiais: poliméricos, metálicos e semicondutores. Que acarretará para um futuro uso da microscopia eletrônica de varredura, diagnosticando características dos materiais e suas concentrações no circuito integrado.